危险！中芯全世界或将无法为华为代工芯片
去年,中芯全世界 nm工艺已经为其创造了 ％ 营收,今年将会开始提速,不断增强其营收占比；而N+ 工艺目前刚开始导入客户,距离量产尚有段时间。
零
全世界 国内大陆 晶圆代工企业
受新规掣肘,无法为某些客户代工
不过中芯全世界要想获得进 步发展,必须突破 个方面 制约。
不过,狗粮快讯网根据网络获悉,摩尔定律已经逐步失效, nm或许是硅半导体芯片 极限,中芯全世界或许可以借助产业发展停滞期实现追赶,而国内 上海微电子等国产光刻机制造商、华大 天等EDA软件提供商或将迎头赶上,加持国产芯片 自主可控。
中芯全世界 零 -去年营收分析（公开资料整理）
中芯全世界由号称国内半导体之父 张汝京于 零零零年创立,但随后陷入与台积电 长期专利官司中,中芯全世界业务被严重拖累,陷入了缓慢甚至停滞 发展阶段,创始人张汝京也被逼离开他所创立 企业,直至来自台积电 大将梁孟松加盟,中芯全世界才恢复了部分元气。
从全世界看,时下晶圆制造技术新先进 是台积电,其次为 星电子,狗粮快讯网行情来看,这两家企业都具备 nm制程工艺芯片 制造能力；而英特尔因 零nm工艺研发耽误,已经落后台积电和 星电子整整两个世代。
但 月 日,美国商务部宣布了 项新计划,将通过修改出口管制规定,要求全世界 所有公司,只要利用到美国 设备和技术帮华为 产品,都必须经过美国政府批准。
但该招股说明书也透露了 个情况,即中芯全世界可能无法成为华为 新强备胎。
全世界名优晶圆代工企业营收排名
其次是股权结构混乱。创始人张汝京为了让中芯全世界快速发展,创立之初就 处引资,为目前中芯全世界内部股权混乱局面埋下隐患。目前其 大股东为大唐香港,持股比例为 .零零%；第 大股为东鑫芯香港,持股比例为 . %；同时上海实业和台积电也是中芯全世界大股东。由于内部争夺话语权,中芯全世界 度出现高管频繁换人、台湾派与大陆派争权情况,梁孟松加盟后,目前这些隐忧暂时被雪藏起来,未来仍有爆发可能。
其财报显示, 零 -去年中芯全世界营收分别为 . 亿元、 零亿元及 零. 亿元；净利润分别为 . 亿元、 . 亿元及 . 亿元；研发投入分别为 . 亿元、 . 亿元及 . 亿元。
分享到，
华为将如何是破局,我们静观其变；目前双输 美国新规或将让半导体产业迎来百年未有之大变局。
华为已经成为中芯全世界 重要客户之 ,华为也逐渐将 些重要 芯片代工转单中芯全世界,如采用 nm制程工艺 麒麟 零A芯片。
另外,格罗方德和联华电子由于没有足够资金投入先进制程工艺 研发,已于前年分别宣布放弃 零nm、 nm及以下先进制程工艺 研发。
只是对时下 华为来说,很难等到国内半导体产业链 崛起,其目前囤积 芯片也许只够用 年,再往后,华为将面临无芯可用 境地,落后技术无法满足这家全世界领先 IC设计企业 需求,而先进制程中,前名优晶圆代工企业都无法绕开美国 设备和技术,已掐住了华为 寸。
当然,在国内大陆,中芯全世界无论技术还是市占率均位列 ,这也是为如何美国对华为全面断供后,大家把目光转向中芯全世界 重要原因。
我们留意到,中芯全世界 招股书中有这样 句阐述，可能无法为某些客户代工。这句话没有指出该客户是谁,但结合时下环境,中芯全世界 无耐溢于言表。
换言之,对中芯全世界构成重要影响 晶圆代工企业（FabFoundry）仅有台积电、 星电子两家企业,而中芯全世界有望凭借自己 努力成为第 家掌握世界领先制程工艺 晶圆代工企业。
标签，芯片
根据拓扑研究院统计,全世界前名优晶元代工企业中,台积电市占率超过 零％,其后分别为 星电子（ . %）、格罗方德（ . %）、联华电子（ . %）,中芯全世界排名第 位,全世界市占率仅为 . %。
根据美国 制裁新规,全世界除了华为之外,并没有对产品企业进行限制。待该新规于 月 日开始生效时,全世界所有晶圆制造企业,在先进工艺制程上都无法再为华为提供服务,即便中芯全世界是国内大陆企业,也无法绕开这 制裁。
球晶圆制造先进工艺时间节点汇总
由于EUV光刻机难以如期交付,中美贸易摩擦下,交付变得更为渺茫,严重限制了中芯全世界对 nm、 nm等更先进制程工艺 研发。
目前中芯全世界新先进 制程工艺为 nm,以及由此延伸出来 性能接近 nm工艺 N+ 工艺,以及正在研发 更先进 N+ 工艺。
目前该招股说明书已获得受理, 旦上市成功,中芯全世界将超过国内通号 零 亿元成为科创板至今为止募资新多 家高科技企业。
相较台积电、 星电子,中芯全世界整整差了 个世代；新为严峻 是,由于尖端装备 禁运,这 差距未来仍将进 步拉大。
第 是难以获取全世界高端装备。用于晶圆制造 高端装备几乎都被荷兰、日本、美国所垄断,国内大陆目前所能提供 设备尚无法满足高端晶圆制造需求。受《瓦森纳协定》限制,中芯全世界很难获得全世界领先 高端装备,如EUV光刻机,限制了其发展进程。
而中芯全世界目前用到 晶圆制造设备,几乎清 色都是包含了美国技术 高端装备,如 月份中芯全世界采购 家供应商中,泛林集团、应用材料正是来自美国；给ASML下单 EUV光刻机也采用了美国 光栅组件；而在先进工艺制程方面,国内大陆 新强装备仅能达到 零nm,距离满足华为 芯片制造需求仍有很大 差距。
而招股说明书 风险提示,成为中芯全世界能否为华为代工芯片 首次官方回应。
落后行业先进工艺 个世代
近日,中芯全世界为寻求科创板上市,提交了 份长达千页 招股说明书,根据中芯全世界计划,将发行不超过 万股股票,以筹集 零零亿人民币用于 英寸芯片SNI项目（ 零亿）、先进集成熟工艺研发项目储备资金（ 零亿）和补充流动资金（ 零亿）。
首先是台积电、 星电子等全世界大厂施压。由于技术及顶端优势,台积电近年 市占率仍在不断扩大,狗粮快讯网编辑报道,紧追台积电 星电子也凭借创新,分食高端市场并获得 定程度 成长。而产品晶圆代工企业则由于技术跟进慢,相对来说,市占率处于下滑状态,甚至是出现营收暴跌情况；中芯全世界正面临着营收压力。
（公司，百万美元,来源，拓璞产业研究院）
（来源，根据公开资料整理）
,