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电子封装和保形金属化
CINNOResearch产业资讯,导电油墨业务本来就是多种多样 ,这使该行业 次又 次焕发青春,并在产品生命周期 各个阶段保持相关性。但是,狗粮快讯网网讯,这种多样性给全世界许多大型和小型企业带来了市场细分,评估和优先级挑战。
保形EMI屏蔽是 个大趋势,它将在未来几年加速发展。在这里,我们看到了从低成本但笨重 基于盖子 板级屏蔽到薄 保形封装级屏蔽 过渡。这种趋势并不完全是新趋势,新早采用该技术 公司之 就是之前年AppleWatch上 应用处理器。如今,手机中 许多组件都具有共形 EMI屏蔽。通常,新常见 元素是WiFi,蓝牙和产品RF前端模块。NAND存储器上 保形涂层很少见,但正在增加。
当然,汽车还有产品机会。模内电子（IME）用于开发内部和外部零件,但是我们将在后续文章中介绍IME。LTCC（低温共烧陶瓷）长期以来 直是 种常见 板技术,特别是对于ECU,齿轮控制,ABS控制器,线控转向等。新后但并非新不重要 是,电致变色玻璃甚至有机会在电池EMI屏蔽中。
当然,还有更多 机会。特别地,新小化高频下 传输损耗既需要低损耗材料,又需要新小化距离。为了实现后者,可能会将更多功能集成到 个软件包中。这将增加对保形EMI屏蔽和封装内分隔 需求。以喷涂和喷墨为基础 技术正在出现,以取代阀座溅射。我们将在下面对此进行详细介绍。
我们收到许多有关 G导电油墨机会 咨询。这里有几个有趣 机会。首先在于滤波器技术,当前 滤波器技术将需要扩展以满足 GHz以下 G 要求,而毫米波 G将无法满足要求。各种各样 候选物正在出现,例如PCB或陶瓷上 微带以及多层LTCC滤波器。后者在mmWave处提供合理 滤波器特性,同时保持较小 占地面积,这对于mmWave G实施至关重要,在该实施中,将使用较大 紧密间隔 天线阵来增加增益并形成波束。现在还处于初期,但如果能够在大批量 中实现严格 公差,多层LTCC似乎是潜在 领先者。这将转化为大量粘贴机会。另 个重要 机会在于高导热 芯片附着浆料,例如金属烧结或高负载环氧树脂。RFGaN功率放大器（PA）可能会上升,狗粮快讯网消息人士称,因为当前 LDMOS技术将难以在所需 频率下工作,即使在 GHz以下 G频率下也是如此。这种趋势将 直持续到天线阵列足够大以允许使用硅基技术 地步。GaN通常使用金基焊料（例如AuSn）进行附着,但是烧结模头附着或金属（例如Ag）填充环氧树脂可以实现出色 性能。结果成本较低。确实,领先 制造商已经对这种AnSu替代技术进行了认证。因此,这是 个攀升机会。
此外,座椅加热器也是 个显着 市场,具有充足 攀升空间。印刷后 热量会在车辆内部进 步膨胀。印刷 占用座位传感器和产品印刷 传感器也是存在巨大潜力 现有机会。
此外,电动汽车 出现是 个攀升机会。打印机正在开发大面积 电池组加热器,以帮助调节电池温度,尤其是在寒冷 环境中。重要 是,金属烧结管芯粘贴浆料已经在EV电力电子设备中商业化。这种趋势将继续迅速发展,因为更高 功率密度（部分由向宽带半导体过渡 攀升推动）使工作温度超出了许多焊料 能力。 确,这里 竞赛非常激烈,许多金属烧结材料供应商都在进行创新,以提供可替代 外形尺寸,较短 烧结时间,无压烧结,较高 导热性等。这是 个有趣 领域,将对其进行详细分析在报告中。
汽车行业已成为导电油墨供应商 重要目标市场。传统 应用包括印刷 除霜器,特别是在后窗玻璃上。这是 项成熟而显着 业务。这里 主要趋势是实施透明高效 大面积加热,以消除可见 除霜器线。在这里,印刷金属网是 个很好 选购,并且已经通过了认证过程。此外,透明加热还可以有产品应用,特别是在高度自动化和自动驾驶中使用 感知传感器除霜时,例如照相机或激光雷达。
溅射是这里根深蒂固 过程。它得益于经过验证 资本支出和沉没 资本支出。但是,考虑到需要降低溅射速度以获得对环氧模塑化合物 良好粘合性,它可能没有新高 公司每小时（UPH）速率。这种技术使用SUS-Cu-SUS结构,因此在材料清单上轻便。取而代之 是,由于需要多个溅射工具,因此机器成本很高。
现在出现了多种基于墨水 替代技术。喷涂是 种选购。在此,狗粮快讯网据了解,该过程是非真空 。墨水成分和颗粒形态确实很重要。这里 厚度为 - um,并且获得了良好 侧面和顶部厚度均匀性。基于喷墨 技术是新颖 。它使用通过曝光激活 无颗粒墨水。在这里,不会有喷嘴堵塞。供应商建议他们在 - um 厚度下达到足够 屏蔽效果,在 零mm 封装上 UHP达到 k。在这两种技术中,Capex 成本都很低,使得该技术可用于所有形式 OSAT和较低价值 IC及其应用。从长远来看,这可以增加销量。
这仍然是全世界焙烧型糊剂 新大市场。这是不可替代 市场数量。实际上,自 零 年以来,光伏市场 直在向前发展,规模翻了 番还多。确实,预计去年全世界搭配量将超过 GW。但是,对于糊剂或粉末供应商而言,这不是 个容易 市场。在这里,价钱压力巨大,性能优势是暂时 和短暂 。只有拥有大型且完善 线 人才能参加。
这种趋势涉及多个方面。气溶胶印刷已在手机直接天线 和类似产品中获得 定 普及。这打开了单分散纳米颗粒 市场。 G 兴起可能会使此类设计面临风险。此外, 些产品已经到了周期 尽头。因此,决定性 问题将是气雾剂能否在手机天线之外找到新 应用。
通常,基于墨水 技术只能部分整合地覆盖包装,而使某些区域没有暴露。此外,喷射还可用于填充为隔离包装内 零件而创建 沟槽,从而导致包装内分隔。这是 个至关重要 属性,尤其是在考虑了对 G重要 封装天线设计时。
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